Установка Рентгеновского контроля https://atomstroy-ng.ru/vannyultrazvukobrabotki

В настоящее время разработаны и серийно изготавливаются сварочные аппараты для:
Производитель: Fischione Instruments, Inc https://atomstroy-ng.ru/ruchnayagalvanichliniya

Комплектующие и расходные материалы включают магнетроны различных конфигураций: протяжённые, круглые, предназначенные для генерации плазмы https://atomstroy-ng.ru/vitygnyeshkafy
Источники ионов, доступные в протяжённых и круглых вариантах, которые используются для ионизации газа в процессах плазмохимического травления и напыления https://atomstroy-ng.ru/centrifuginaneseniyafotorezistera
Нагреватели, необходимые для контроля температурных условий во время производственных операций https://atomstroy-ng.ru/avtomatizacyagalvanliniy
Корпусные и бескорпусные диски для резки кремния, арсенида галлия, фосфида галлия, кварца и других материалов https://atomstroy-ng.ru/ustanovkaadonirovanie

R730А https://atomstroy-ng.ru/galvanichoborudovanie

Литографические системы: Это оборудование используется для проецирования изображений микросхем на подложку (например, кремниевые пластины), позволяя создавать экстремально мелкие структуры, такие как транзисторы и проводники https://atomstroy-ng.ru/centrifugadlyasushki
Литография является ключевым процессом в создании микроэлектронных устройств с высокой разрешающей способностью https://atomstroy-ng.ru/vannyhimichobrabotki
Депозиционные системы: Это оборудование используется для нанесения тонких слоев материалов на подложку https://atomstroy-ng.ru/avtomatichultrazvuklinii
Этот процесс может включать химическое осаждение, испарение или сputtering (разбрызгивание) материалов, таких как металлы, полупроводники и диэлектрики https://atomstroy-ng.ru/galvanichoborudovanie
Этапы обработки подложки: Это оборудование включает в себя различные этапы обработки подложки, такие как очистка, диффузия, ионная имплантация и отжиг https://atomstroy-ng.ru/centrifugadlyasushki
Эти процессы необходимы для изменения физических и химических свойств материалов на подложке в соответствии с требованиями проектирования микросхем https://atomstroy-ng.ru/dopoborudovanie
Этапы сборки и тестирования: После создания основных элементов микросхемы, их необходимо собрать в конечное устройство и протестировать на работоспособность https://atomstroy-ng.ru/avtomatichultrazvuklinii
Это включает в себя такие процессы, как монтаж проводников, формирование контактов, заполнение микросхемы смолой и проведение различных тестов, чтобы убедиться в правильной работе устройства https://atomstroy-ng.ru/avtomatizacyagalvanliniy
Оборудование для чистых помещений: Вся эта работа проводится в специально организованных чистых помещениях, оборудованных системами вентиляции, фильтрации воздуха и контроля температуры и влажности https://atomstroy-ng.ru/vannyultrazvukobrabotki
Это необходимо для предотвращения загрязнения микроэлектронных устройств частицами пыли и другими примесями, которые могут негативно повлиять на их работу https://atomstroy-ng.ru/avtomatizacyaochiski